<noscript id="y28as"><dd id="y28as"></dd></noscript>
<legend id="y28as"><table id="y28as"></table></legend>
    • 登錄
    手機

    手機

    手機主板 10層HDI（2+6+2）盲孔疊孔

    層數:10L
    板厚：0.7mm
    最小孔徑：機械 0.2mm，激光 75/250um
    內外層：50/50um
    表面處理：沉金+OSP

    a∨在线视频播放
    <noscript id="y28as"><dd id="y28as"></dd></noscript>
    <legend id="y28as"><table id="y28as"></table></legend>