層數：8
板厚：0.8+/-0.1mm
板材：EMC EM-285
最小線寬/間距：0.06/0.063mm
厚徑比：2.932
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉鎳金
工藝：激光鉆孔 整板填孔電鍍 絲印抗化金油墨
應用領域：手機