層數：10 (2+6+2)
板厚：0.69 ±10%mm
板材：EMC EM-285
最小線寬/間距：0.075/0.05mm
厚徑比：3.1073
最小孔徑：0.075mm
表面處理：沉鎳金+OSP
應用領域：手機