層數：10 (2+6+2)
板厚：0.69 ±10%mm
板材：SL S1000H
最小線寬/間距：0.075/0.075mm
厚徑比：2.4245
最小孔徑：0.3mm
表面處理：沉鎳金+OSP
應用領域：手機