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    1階HDI盲埋孔

    層數：6
    板厚：0.6±0.05mm
    板材：ITEQ IT158TC
    最小線寬/間距：0.072/0.075mm
    厚徑比：2.374
    最小孔徑：0.1mm
    表面處理：表面處理：沉鎳金
    工藝：激光鉆孔 抗氧化 外層真空蝕刻
    應用領域：手機

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